重慶群崴電子材料有限公司

企業簡介

重慶群崴電子材料有限公司是一家臺商獨資性質的企業。公司成立于2007年12月,注冊資金為900萬元人民幣。公司公司主要從事半導體、SMT封裝專用錫球和電鍍錫球、焊錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類錫制品的研制、生產和銷售。公司所生產經營的產品廣泛用于電腦芯片、電子元件的焊接。 公司產品符合JIS Z3282標準。產品持有美國HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美國IOW大學研究基金專利授權。 公司于2007年11月至2008年2月,完成首期錫球生產成套設備、儀器的引進,2008年2月完成設備安裝調試并試生產,2008年3月正式生產并銷售。公司具備錫球研發能力,可生產并滿足BGA/CSP/SMT各種規格的錫球。 公司首期年生產能力:半導體封裝專用錫球400億顆粒。 公司自成立以來,建立了有效的一系列管理、處罰、獎勵等激勵機制、制度和質量管理體系;公司通過聘請技術顧問、以及質量培訓師強化對公司操作、管理人員的技術、崗位、質量標準和質量管理體系的培訓,造就了一批忠于企業、忠于事業的生產操作和管理人才,公司已按計劃全部實現本土化人員管理。 2008年3月通過對公司全體員工的技術和質量培訓、和考核達到了ISO 9001:14001:2000版質量體系國際認證規范,并于2008年4月獲得SGS通標標準技術服務有限公司所頒發的ISO 9001:2000質量體系證書。公司在今年被重慶市經濟委員會列為2008年技術創新100項的重點項目之一。 聯系電話:023-72183502 72183503 傳 真:023-72183507 聯系地址:重慶市涪陵區李渡工業園區標準廠房A棟5樓 公司招聘的以下人員,在試用期滿后簽訂正式合同買保險,可提供員工宿舍.

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重慶 重慶市

招聘崗位

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